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학술저널
저자정보
이훈희 (화인) 정창원 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제55권 제4호(통권 제485호)
발행연도
2018.4
수록면
27 - 33 (7page)
DOI
10.5573/ieie.2018.55.4.27

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본 논문은 향후 투명 디스플레이, 스마트 글래스 등의 그 활용도가 증가 추세에 있는 투명전극과 관련된 논문이며, 이러한 투명전극의 무선 (wireless) 및 고주파용 어플리케이션 (high frequency applications)에서의 전기적 특성을 알아보기 위해 고주파 신호전송의 가장 기본이 되는 전송선로의 특성을 연구 하였다. 본 논문에서는 소재 및 구성이 서로 다른 세 가지 투명전극 소재, 다층 투명전극 (Multy-layered transparent electrode; MLE), 마이크로 매탈 메쉬 필름 (micro-metal mesh; MMM), 그리고 와이어 메탈 메쉬 (Wired-metal mesh; WMM)를 활용하여 투명한 전송선로를 구현 하고, 그 특성을 측정 및 분석하였다. 투명전극의 가시광대역 (400 - 750 nm)에서의 평균 광 투과도는 MLE, MMM, WMM이 각각 81 %, 62 %, 71 % 이며, 면저항은 MLE, MMM, WMM이 각각 4.6, 0.08, 0.01 Ω/sq 이다. 투명 전송선로의 기판은 두께 1.25 mm, 상대 유전율(εr) 2.6, 손실 탄젠트(tanδ) 0.009의 투명한 아크릴을 사용하였다. 투명 전송선로의 고주파 특성은 일반적인 전송선로 특성 측정 방법인삽입손실 (S21)과 반사손실 (S11)의 측정을 통해 비교 및 분석 하였다. 삽입손실 (S21) 측정결과 전송선로 특성은 전기적 특성의 우수한 순서와 일치 하나, 실제 활용 시 에는 투명도, 전기적 특성, 제작비용을 종합적으로 고려하여, 어플리케이션에 따른 투명 전송선로의 활용이 필요하다.
#Transparent electrode #microstripline #metal mesh #return loss #insertion loss

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 투명 전송선로
Ⅲ. 투명 전송선로의 신호전송 특성
Ⅳ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
R. N. Simons, R. Q. Lee, “Feasibility study of optically transparent microstrip patch antenna,” International Symposium and Radio Science Meeting, Montreal, Canada, Jul. 1997. Q. L. Li, S. W. Cheung, D. Wu, T. I. Yuk, “Optically transparent dualband MIMO antenna using micro-metal mesh conductive film for WLAN system,” IEEE Antennas Wireless Propag. Lett., vol. 16, pp. 920-923, 2017. S. Hong, Y. Kim, Y. Jung, C. Jung, “Transparent microstrip patch antennas with multilayer and metal-mesh films,” IEEE Antennas Wireless Propag. Lett., vol. 16, pp. 772-775, 2017. K. H. Choi1, H. J. Nam, J. A. Jeong, S. W. Cho, H. K. Kim, J. W. Kang, D. G. Kim, W. J. Cho, “Highly flexible and transparent InZnSnOx/Ag/ InZnSnOx multi-layer electrode for flexible organic light emitting diodes,” Appl. Phys. Lett., vol. 92, pp. 3302-3305, 2008. E. O. Hammerstad, “Equations for Microstrip Circuit Design,” 1975 5th European Microwave Conference, pp. 268, 1975.

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